陆芯半导体-晶圆切开机工艺事例使用
陆芯晶圆切开机设备有多种类型：LX3252 6英寸精细划片机、LX3352 12英寸精细划片机、LX3356 8-12英寸兼容精细划片机、LX6366全自动双轴划片机、LX6636全自动单轴划片机。晶圆划片机切开使用职业首要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包含硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等资料。
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